贴片陶瓷电容 MLCC
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| 最小起订量 |
4K
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供货总量 |
1000K
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| 有效期至 |
2009年05月03日 09:18 |
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发货期限 |
5天内发货
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| 供应商类型 |
自主生产厂商 |
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| 型号 |
SMD |
类别 |
贴片 |
| 结构 |
固定 |
封装外形 |
方块状 |
| 品牌 |
JP |
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“多层片式陶瓷电容”俗称“贴片电容”。 本产品采用独特先进的“叠层热压”生产工艺,具有良好的耐压性能、能承受较高的浪涌电压;在单位体积内能将容量做的更大、耐压更高、体积更小;且绝缘电阻、使用频率及介质损耗等性能稳定。特别适合自动表贴及超薄产品的安装. □ 封装尺寸:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225… □ 容量范围:1uF~100uF。 □ 容量偏差:+/-5%;+/-10%;+/-20%;+80-20%。 □ 额定电压:6.3V、10V、16V、25、35V、50V. □ 温度系数:COG/NPO(+/-30PPM/℃、-55~125℃ );X7R(+/-15%、 -55~125℃); Y5V(+30-80%、25~85℃)(+22-56%、+10~85℃)。 □ 介质损耗:COG(≥0.15%max);X7R(≥2.5%max);Y5V(≥5%max).
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